Samsung y AMD fortalecen alianza en medio de la creciente demanda global de chips

La alianza se enfoca en el suministro de memoria HBM4 y el desarrollo de DDR5 avanzada para

impulsar GPUs, CPUs y plataformas de próxima generación.

Bogotá, Colombia. Marzo del 2026. Los avances tecnológicos y la llegada de la inteligencia artificial
han transformado profundamente el mercado. Si bien esta evolución ha impulsado avances significativos,
también ha incrementado la demanda de memorias y chips, generando un alza en los precios y un
desabastecimiento de estos componentes a nivel global.
Por eso, el mercado de chips enfrenta una alta demanda, en un entorno marcado por la dinámica propia de
la industria y por acuerdos comerciales que pueden influir en la capacidad de respuesta de los fabricantes a
largo plazo. A esto se suma el crecimiento de las compañías enfocadas en inteligencia artificial, lo que
plantea nuevos retos de disponibilidad.
En este escenario, Samsung anunció la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD para
ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y computación de inteligencia artificial de
próxima generación.
La ceremonia de firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung
en Pyeongtaek, Corea, con la participación de la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun
Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics.
“Samsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en la computación de IA, y este acuerdo refleja el
alcance creciente de nuestra colaboración”, afirmó Young Hyun Jun. “Desde HBM4 líder en la industria y
arquitecturas de memoria de próxima generación hasta foundry de vanguardia y empaquetado avanzado,
Samsung está posicionada de manera única para ofrecer capacidades integrales que respaldan la evolución
del roadmap de IA de AMD.”
Por su parte, la Dra. Lisa Su destacó que “impulsar la próxima generación de infraestructura de IA requiere
una colaboración profunda en toda la industria. Estamos encantados de ampliar nuestro trabajo con
Samsung, combinando su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPUs Instinct, CPUs EPYC y
plataformas a escala de rack. La integración a lo largo de toda la pila de computación es esencial para
acelerar la innovación en IA a gran escala.”
En virtud del acuerdo, ambas compañías alinearán el suministro de memoria HBM4 para el acelerador de IA
de próxima generación de AMD, la GPU AMD Instinct™ MI455X, así como soluciones avanzadas de DRAM
para las CPUs AMD EPYC™ de 6ª generación, con nombre en clave “Venice”. Estas tecnologías estarán
orientadas a sistemas de IA que integran GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC y arquitecturas a escala de
rack como la plataforma AMD Helios.
La colaboración también contempla el desarrollo conjunto de tecnologías avanzadas de memoria para
cargas de trabajo de IA y centros de datos, en un contexto donde el ancho de banda y la eficiencia
energética son factores determinantes para el rendimiento a nivel de sistema.

En este sentido, Samsung avanza con su memoria HBM4, desarrollada sobre su proceso DRAM de sexta
generación de clase 10 nanómetros (nm) (1c) y un die lógico base de 4 nm. Esta tecnología alcanza
velocidades de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por
segundo (TB/s), posicionándose por encima de los estándares actuales de la industria.
Gracias a este rendimiento, junto con su confiabilidad y eficiencia energética, se espera que la GPU AMD
Instinct MI455X se consolide como una solución clave para sistemas de alto desempeño enfocados en el
entrenamiento e inferencia de modelos de inteligencia artificial. Asimismo, este componente será
fundamental dentro de la arquitectura a escala de rack AMD Helios, diseñada para responder a las
necesidades de escalabilidad de la infraestructura de IA de próxima generación.
Como parte de esta alianza, Samsung y AMD también trabajarán en el desarrollo de memoria DDR5 de alto
rendimiento optimizada para las CPUs AMD EPYC de 6ª generación, con el objetivo de ofrecer soluciones
líderes para sistemas basados en la arquitectura AMD Helios.
Adicionalmente, ambas compañías explorarán oportunidades de colaboración en el área de foundry, donde
Samsung podría proporcionar servicios de fabricación para productos AMD de próxima generación.
Este acuerdo se suma a una relación de casi dos décadas entre ambas empresas en tecnologías gráficas,
móviles y de computación, en la que Samsung ha sido un socio clave en el desarrollo de memorias como
HBM3E, utilizadas en aceleradores de IA como los AMD Instinct MI350X y MI355X.
Acerca de Samsung Electronics Co., Ltd.
Samsung inspira al mundo y da forma al futuro con ideas y tecnologías transformadoras. La empresa está redefiniendo los mundos de
los televisores, de la señalización digital, de los smartphones, de los wearables, tabletas, electrodomésticos, así como de los sistemas
de red, la memoria, el LSI de sistemas y la fundición. Samsung también está avanzando en tecnologías de imagen médica, soluciones
de climatización y robótica, al tiempo que crea productos innovadores para automoción y audio a través de Harman. Con su
ecosistema SmartThings, la colaboración abierta con sus socios y la integración de la inteligencia artificial en toda su cartera, Samsung
ofrece una experiencia conectada inteligente y sin fisuras. Para conocer las últimas noticias, visita la sala de prensa de Samsung en
news.samsung.com/co.
Acerca de AMD
AMD (NASDAQ: AMD) impulsa la innovación en computación de alto rendimiento e IA para resolver los desafíos más importantes del mundo. Hoy en día,
la tecnología de AMD impulsa miles de millones de experiencias en infraestructura de nube e IA, sistemas embebidos, PCs con IA y videojuegos. Con un
amplio portafolio de CPUs, GPUs, redes y software optimizados para IA, AMD ofrece soluciones completas de IA que proporcionan el rendimiento y la
escalabilidad necesarios para una nueva era de computación inteligente. Más información en www.amd.com
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