Biwin anuncia la compatibilidad de su memoria Black Opal DW100 DDR5 con Intel 200S Boost

 

 

El fabricante detalló las claves que los usuarios deben conocer sobre la característica Intel 200S
Boost para mejorar el desempeño de la memoria RAM y destacó las ventajas de sus módulos

compatibles Biwin Black Opal DW100 DDR5.

 

Biwin, empresa especializada en la fabricación de memoria y almacenamiento para computadoras,
anunció que su memoria Black Opal DW100 DDR5 es compatible con Intel 200S Boost y explicó
cómo esta característica puede mejorar el desempeño en las computadoras actuales.

“Una de las principales razones para comprar un procesador Intel Core Ultra 200 serie K es el
soporte de overclocking. Más allá de los ajustes de memoria, permite modificar las frecuencias por
núcleo para mejorar el rendimiento, superando incluso las frecuencias boost de fábrica. Pero esa no
es la única forma de mejorar el rendimiento en esos chips. También cuentan con una herramienta de
overclocking automatizada llamada 200S Boost Overclocking, que puede marcar una diferencia real
en el rendimiento del sistema”, detalló Cesar Moyano, Director de ventas regional de Biwin. Y
agregó: “Esta característica no ajusta las velocidades de reloj de los núcleos ni les da acceso a más
energía, sino que mejora las frecuencias de las tecnologías de interconexión de la CPU y el
rendimiento de la memoria. Este es un perfil de overclocking que cualquier persona con una CPU
Core Ultra 200 serie K, un motherboard Z890 y módulos de memoria XMP compatibles, como
nuestros Black Opal DW100, puede activar con solo pulsar un botón”.

Intel 200S Boost lleva la memoria DDR5 mucho más allá de las frecuencias estándar, por lo que
exige más integridad de señal, suministro de energía y estabilidad térmica. Para aprovechar al
máximo este perfil, es imprescindible un kit DDR5 de alta velocidad validado con XMP.

“Nuestra memoria Biwin Black Opal DW100 DDR5 está diseñada para operar a altas frecuencias.
Con velocidades de hasta 8400 MT/s, permite soportar el perfil de memoria de 8000 MT/s de Intel
200S Boost con mayores márgenes de estabilidad. Los ICs Hynix seleccionados garantizan un
comportamiento consistente a frecuencias elevadas, mientras que el PMIC desbloqueado permite
una regulación de voltaje precisa durante cargas de memoria dinámicas”, explicó Cesar Moyano.

El control térmico es igualmente crítico a velocidades de memoria altas. En este sentido, el disipador
de aluminio de tres aletas reforzado de los módulos DW100, combinado con almohadillas térmicas
integradas y monitorización de temperatura, ayuda a mantener temperaturas de operación estables
durante cargas prolongadas de gaming, creación de contenido y benchmarking.
“Para los usuarios que buscan una vía confiable hacia un mayor ancho de banda y menor latencia en
sistemas Intel Core Ultra 200 serie K, nuestra memoria Black Opal DW100 ofrece una combinación
equilibrada de margen de frecuencia, estabilidad de energía y fiabilidad térmica”, afirmó el Director
de ventas de Biwin.

Cómo funciona Intel 200S Boost
Intel Core 200S Boost es un perfil de overclocking que aplica tres ajustes de frecuencia distintos a la
CPU y la memoria, con límites de voltaje definidos:

– Fabric (también conocido como SoC Tile/NGU): aumenta la velocidad de reloj de 2,6 GHz a 3,2
GHz y el voltaje del agente del sistema (VccSA) a un valor menor o igual a 1,2 V.

– Die-to-die: aumenta la velocidad de reloj de 2,1 GHz a 3,2 GHz, con VccSA establecido en un valor
menor o igual a 1,2 V.

– Memoria DDR5: la frecuencia aumenta de 6400 MT/s a 8000 MT/s. La fuente de alimentación del
controlador de memoria VDD2 se establece en un valor menor o igual a 1,4 V. VccSA se fija en un
valor menor o igual a 1,2 V. El módulo VDDQ y VDD se establecen en un valor menor o igual a 1,4 V.

“Estos cambios deberían traducirse en una mejora general del rendimiento de la CPU, especialmente
en tareas sensibles a la latencia como los videojuegos. Además, a diferencia de algunos tipos de
overclocking, no afecta la garantía de la CPU Intel”, afirmó Cesar Moyano.

Qué CPUs pueden usar Intel 200S Boost
Intel 200S Boost es compatible con todos los procesadores serie K de la última generación de
escritorio Core Ultra 200. Esto incluye:

– Intel® Core Ultra 9 285K
– Intel® Core Ultra 7 265K
– Intel® Core Ultra 7 265KF
– Intel® Core Ultra 5 245K
– Intel® Core Ultra 5 245KF

También se necesita un motherboard Z890 compatible y con un BIOS actualizado que admita Intel
200S Boost. Fabricantes como ASRock, Gigabyte, Asus y MSI han implementado esta característica
en sus BIOS recientes.

El componente final es un kit de memoria DDR5 compatible. Actualmente solo se admiten dos
módulos con los perfiles de overclocking de Intel 200S Boost, y se necesita un kit con perfiles XMP
de al menos 8000 MT/s, como los kits Biwin Black Opal DW100 DDR5.

Cómo aplicar el perfil de overclocking Intel 200S Boost
Biwn detalló los pasos a seguir para aprovechar Intel 200S Boost con una CPU, placa base y
memoria compatibles:

1. Si se desea medir la mejora de rendimiento que se obtiene con Intel 200S Boost, ejecutar algunos
benchmarks de CPU y/o de juegos antes de activarlo.
2. Verificar que el motherboard soporte Intel 200S Boost. De ser necesario, actualizar el BIOS a la
última versión para obtener soporte de Intel 200S Boost y las actualizaciones recientes de estabilidad
y seguridad del firmware.
3. Navegar a la sección de overclocking del BIOS. En las opciones de perfiles preestablecidos,
seleccionar [Intel 200S Boost]. Si es necesario, activarlo.
4. Reiniciar el sistema.
5. Cuando arranque en Windows, ejecutar algunos programas o benchmarks sencillos para verificar
que la CPU funciona de forma estable. Volver a ejecutar los benchmarks de rendimiento si se desea
comparar los resultados.

Más información sobre la memoria Biwin Black Opal DW100 DDR5:

Black Opal DW100 DDR5 RGB Memory

Acerca de Biwin
Biwin es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento y memoria,
ofreciendo una amplia gama de productos para mercados integrados, industriales y de consumo.
Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, Biwin
tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. Cuenta con
capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo, compañía de
almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de
almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.
Biwin se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más
competitivas y de alta calidad.
Los productos y servicios de Biwin incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de
memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.
El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrece más de 110.000 m² de líneas de
producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria
y SSD.
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