AMD presenta la plataforma a escala de rack “Helios” basada en Open Compute Project Open Rack para IA, introducida por Meta

Destacados:
● En el OCP Global Summit 2025, AMD presentó su diseño a escala de rack “Helios”, una
plataforma de referencia de IA basada en estándares abiertos alineada con la nueva
especificación Open Rack Wide (ORW), aportada al OCP por Meta.
● Impulsada por GPU AMD Instinct, CPUs EPYC y la avanzada conectividad AMD
Pensando, “Helios” ofrecerá el rendimiento, la eficiencia y la escalabilidad necesarios
para las cargas de trabajo de IA de próxima generación.
● “Helios” refleja el compromiso de AMD de construir la infraestructura necesaria para
satisfacer la creciente demanda mundial de IA.

SANTA CLARA, Calif., 14 de octubre de 2025 — Hoy, en el Open Compute Project (OCP)
Global Summit en San José, AMD (NASDAQ: AMD) presentó públicamente por primera vez
una exhibición estática de su plataforma a escala de rack “Helios”. Desarrollada bajo la nueva
especificación Open Rack Wide (ORW), introducida por Meta, “Helios” extiende la filosofía de
hardware abierto de AMD desde el silicio hasta el sistema y el rack, representando un paso
importante hacia una infraestructura de IA abierta e interoperable.
Extendiendo el liderazgo de AMD en IA y computación de alto rendimiento, “Helios”
proporciona la base para entregar una infraestructura abierta y escalable que impulse la
creciente demanda mundial de IA. Diseñada para satisfacer los requerimientos de centros de
datos a escala de gigavatios (GW), la nueva especificación ORW define un rack abierto, doble
ancho, optimizado para las necesidades de energía, refrigeración y mantenibilidad de los
sistemas de IA de próxima generación. Al adoptar los estándares ORW y OCP, “Helios” ofrece
a la industria una base unificada y basada en estándares para desarrollar y desplegar
infraestructura de IA eficiente y de alto rendimiento a gran escala.
“La colaboración abierta es clave para escalar la IA de manera eficiente,” dijo Forrest Norrod,
vicepresidente ejecutivo y gerente general del Data Center Solutions Group de AMD. “Con
‘Helios’, estamos convirtiendo los estándares abiertos en sistemas reales y desplegables —
combinando GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC y fabrics abiertos para ofrecer a la industria una
plataforma flexible y de alto rendimiento, construida para la próxima generación de cargas de
trabajo de IA.”
Diseñada para una infraestructura de IA abierta, eficiente y sostenible

La plataforma a escala de rack AMD “Helios” integra estándares de computación abierta,
incluyendo arquitecturas OCP DC-MHS, UALink y Ultra Ethernet Consortium (UEC),
soportando tanto scale-up como scale-out fabrics. El rack cuenta con refrigeración líquida de
desconexión rápida para mantener un rendimiento térmico constante, un diseño doble ancho
para mejorar la mantenibilidad y Ethernet basada en estándares para resiliencia multipath.
Como diseño de referencia, “Helios” permite que OEMs, ODMs e hiperescaladores adopten,
amplíen y personalicen sistemas de IA abiertos rápidamente, reduciendo el tiempo de
implementación, mejorando la interoperabilidad y soportando una escalabilidad eficiente para
workloads de IA y HPC. La plataforma Helios refleja la colaboración continua de AMD en la
comunidad OCP para habilitar infraestructura abierta y escalable para implementaciones de IA
en todo el mundo.
Puedes leer más sobre “Helios” en nuestro blog aquí y más sobre otras contribuciones de AMD
al OCP aquí.
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