Biwin presentará en CES 2025 sus soluciones de almacenamiento y memoria

El fabricante anunció que estará presente con su propio espacio en la emblemática feria tecnológica de Las Vegas, que se realizará a inicios de enero. Biwin exhibirá en el booth #8205 en Las Vegas Convention Center North Hall y también en el Hotel Bellagio, sus productos de almacenamiento SSD, Flash, memoria RAM y accesorios.

Bogotá, 10 de diciembre de 2024. Biwin, empresa especializada en la fabricación de memoria y almacenamiento para computadoras, informó que estará presente en la feria tecnológica CES 2025, entre los días 7 y 10 de enero de 2025 en Las Vegas, Nevada, Estados Unidos. La marca expondrá sus soluciones en un espacio propio en el booth #8205 en Las Vegas Convention Center North Hall y además tendrá un espacio en el Hotel Bellagio.

“Cada año, en la ciudad de Las Vegas, CES reúne a los principales jugadores de la industria tecnológica. Por eso, es un punto de referencia para todos los interesados en los últimos avances e innovaciones en cuanto a hardware y electrónica de consumo”, señaló Cesar Moyano, Director de ventas regional de Biwin. Y agregó: “Este año estaremos allí con un booth dedicado a los productos de nuestra marca Biwin, que están teniendo una rápida expansión en el mercado global y que seguiremos impulsando en 2025”.

“Este es el tercer gran evento global donde presentamos los productos de nuestra marca Biwin. Anteriormente, estuvimos presentes con ellos en Computex 2024, en Taiwán, y en Gitex Global, en Dubai”, detalló Cesar Moyano, quien destacó la extensa trayectoria y expertise de la compañía: “Biwin ha permanecido a la vanguardia en la fabricación de soluciones de memoria y almacenamiento para computadoras de alta calidad durante décadas. Reconocida por su excelencia por expertos y referentes de la industria, por largo tiempo ha sido fabricante oficial con licencia de varias marcas de renombre”.

Entre los productos que Biwin expondrá en CES 2025 se destacan:

– Tecnologías de vanguardia: con las últimas generaciones de LPCAMM2, DDR5 y PCIe NVMe.

– SSD internos y DRAM: destinados a actualizar PCs y dispositivos para juegos, trabajo o diversión.

– Almacenamiento portátil: SSD y USB para cualquier lugar y momento con diseño moderno.

– Tarjetas de memoria: diseñadas para fotógrafos, creadores de contenido y dispositivos portátiles.

– Accesorios y software: lectores de tarjetas, software de gestión de almacenamiento y más.

“Además de la marca Biwin, la compañía impulsa dos nuevas líneas de productos nombradas por piedras preciosas. La primera es Biwin Black Opal, especialmente diseñada para gamers, entusiastas, modders y overclockers que buscan el máximo rendimiento. Por otra parte, se encuentran Biwin Amber, ideal para profesionales en movimiento que requieren soluciones superiores de almacenamiento y memoria móvil. Invitamos a todos los entusiastas a conocerlos de primera mano en nuestro stand en CES 2025”, afirmó el Director de ventas regional de Biwin, quien concluyó: “Con su propia instalación de empaquetado de chips, Biwin lidera el campo del almacenamiento integrado para algunos de los dispositivos más avanzados del mundo, cumpliendo con los estándares más exigentes en cuanto a calidad y confiabilidad”.

Acerca de Biwin

Biwin es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento y memoria, ofreciendo una amplia gama de productos para mercados integrados, industriales y de consumo.

Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, BIWIN tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. Cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo, compañía de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.

Biwin se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad.

Los productos y servicios de Biwin incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.

El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrece más de 110.000 m² de líneas de producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD.

Para más información puede ingresar en: https://www.biwintech.com