HONOR Magic V3 sorprende en IFA 2024 con pruebas de durabilidad extrema

● El HONOR Magic V3 redefine los estándares de durabilidad en smartphones
plegables con rigurosas pruebas que demuestran su resistencia.

Bogotá, Colombia, agosto de 2024.- El HONOR Magic V3 está preparado para hacer una
aparición sorprendente en IFA 2024 en Berlín, demostrando que la delgadez no está reñida
con la resistencia. Con un grosor de solo 9.2 mm cuando está doblado, este smartphone
plegable ha superado las expectativas en cuanto a durabilidad. Con el lema "cuanto más
delgado, más fuerte", este equipo ha sido sometido a una serie de pruebas extremas para
demostrar su robustez y resistencia en condiciones adversas.
Aplastando expectativas: la prueba de prensa hidráulica del HONOR Magic V3
Una de las pruebas más impresionantes realizadas al HONOR Magic V3 fue la de prensa
hidráulica, donde el dispositivo enfrentó fuerzas extremas (video aquí). Equipado con la
bisagra de super acero de segunda generación, que posee una resistencia a la tracción de
2100 MPa, logró soportar una fuerza de 1150 kg.
Además, este smartphone demostró su fortaleza en esta rigurosa prueba, ya que se
enfrentó a una roca de granito a la que trituró en pedazos con éxito, lo que subraya su
capacidad para resistir presiones que normalmente destruirían otros equipos.

Tormenta de burbujas: la resistencia del HONOR Magic V3 en la prueba de lavadora
Este dispositivo plegable también fue sometido a una prueba de resistencia al agua con
certificación IPX8, en la que se colocó en una lavadora y se sometió a un ciclo completo de
lavado (video aquí). Gracias a su diseño avanzado y materiales de alta calidad, este salió
intacto, reafirmando su durabilidad en condiciones extremas.
Esta prueba no solo destaca la resistencia al agua del smartphone, sino que también
demuestra que su estructura ultradelgada no compromete su capacidad para soportar el
desgaste diario.

Innovación en materiales y pantalla blindada
Este equipo también destaca por los materiales innovadores que lo componen, pues la fibra
especial utilizada en su cubierta trasera, con una resistencia de 5800 MPa, supera a
materiales como el Kevlar y la fibra de carbono, asegurando una combinación de ligereza y
fortaleza.

Asimismo, la pantalla interior HONOR Super Armored, desarrollada con un material de gel
de silicona resistente a los impactos, se solidifica rápidamente ante caídas, proporcionando
una capa adicional de protección.
Explorando las innovaciones del HONOR Magic V3
Para ofrecer una visión más detallada de las tecnologías revolucionarias de este dispositivo,
la marca colaboró con el reconocido Youtuber británico SuperSaf, quien en su video (video
aquí), profundiza en las innovaciones que hacen que este sea excepcionalmente delgado y
duradero, explorando desde la avanzada tecnología de batería hasta los materiales de
última generación.
Demostrando la ligereza del HONOR Magic V3
Por otro lado, para destacar la ligereza y durabilidad del HONOR Magic V3, HONOR se ha
asociado con Bryan Berg, poseedor del récord Guinness, quien intentará construir la torre
de cartas más alta en 8 horas, colocando al dispositivo en la cima de la estructura.
Con un peso de solo 226 g, este smartphone será la pieza clave en la demostración de
cómo un diseño ultraligero no tiene que sacrificar la resistencia.
El HONOR Magic V3, que se presentará en la IFA 2024 en Berlín, no solo redefine la
delgadez en los smartphones plegables, sino que también establece nuevos estándares en
durabilidad. Las rigurosas pruebas de resistencia a las que ha sido sometido confirman que,
aunque más delgado, este equipo es también más fuerte, ofreciendo a los usuarios una
experiencia premium sin precedentes.
Innovación que trasciende en IFA 2024
Igualmente, la compañía reafirmará su liderazgo en tecnología durante la feria IFA 2024 al
presentar el HONOR Magic V3, junto con el HONOR MagicPad 2 y el HONOR MagicBook
Art 14. Estos dispositivos destacan por sus innovaciones en Inteligencia Artificial,
demostrando cómo la marca está revolucionando la experiencia móvil y la interacción con la
tecnología en diversos contextos.

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